第四屆中國“互聯網+”大學生創新創業大賽近日于廈門大學成功舉辦，“科宜高分子——世界先進熱固樹脂新材料的領跑者”項目于10月13日斬獲本屆大賽金獎。
獎項的競爭有多激烈？事實上，這場創業大賽，吸引了2200多所高校的265萬名大學生、65萬個團隊報名參賽。而“科宜高分子——世界先進熱固樹脂新材料的領跑者”面對的競爭項目，也多達數十萬個。
大浪淘沙，能從這數十萬個參賽項目中脫穎而出，足以說明其優秀。該項目正是由成都科宜高分子科技有限公司（以下簡稱“科宜高分子”）主導的成果。
科宜高分子擁有自主知識產權，是國內一家專業商業化生產高性能熱固材料及芯片封裝與光刻膠配套高端樹脂企業。2017 年，該公司就開始了專業的商業化運作。目前科宜高分子囊括了國內外相關鄰域的頂尖專家、知名學者、工程技術人員、應用領域伙伴等，旨在打通“產·學·研”促成科研成果深化，將國內的高性能熱固性樹脂品質推向一個新臺階，開拓并建立一條完整的高性能樹脂產業鏈。
今年8月28日，科宜高分子簽約入駐彭山產業新城，這既是該公司在新材料領域商業化擴展的一個風向標，更是依托產業新城的產業優勢，完善這條產業鏈的重要舉措。
▲ 科宜高分子簽約入駐彭山產業新城
根據科宜高分子公司的計劃，該公司將在彭山產業新城打造的全新生產建設項目，主要圍繞高性能熱固性新材料以及電子封裝半導體用光刻膠感光樹脂的研發與生產。未來項目苯并噁嗪改性高性能熱固材料年產可達20000噸，電子半導體封裝光刻膠用感光樹脂年產可達10000噸。
實際上，彭山產業新城已初步形成以新材料為核心的電子信息特色產業集群，而科宜高分子公司的落地也正是看中這一點。未來該項目開展業務后將近一步完善并強化彭山新材料配套產業鏈，可直接與園區內拓利和晶瑞化學等企業形成上中下游完整配套。
在國內樹脂新材料領域，科宜高分子已經擁有很高的話語權。
連日來，成都科宜高分子公司吸引了很多高端電子新材料制造商，原因是其研發生產的一種制備高性能芯片封裝的必備高端材料——苯并噁嗪。
這家成立于2007年，由國內苯并噁嗪樹脂領域首席科學教顧宜教授創建的企業，位于四川大學科技園內。通過科宜高分子進行“產·學·研”轉化，科宜高分子成功轉化專利19項，成為全球對高性能苯并噁嗪樹脂材料商業化的首創
目前在國內，僅該企業具備一套系統的苯并噁嗪研發體系，成功將多種類苯并噁嗪實現多功能化、產業化，并建立起全球最完整的苯并噁嗪技術樣本大數據體系。“苯并噁嗪可作為一種高端的電子新材料，用于芯片封裝及高溫膠黏劑。我們目前已經成功開發了8個系列40余類產品，填補了多項國內空白，打破同性能材料完全依賴進口的局面。”公司總經理邢云亮表示。
