儀器設備名稱：三維重構成像X射線顯微鏡  

型號規格

MICROXCT-400

國別廠家

美國Xradia公司

啟用日期

2011.10

負責人

方全堂

設備放置地點

國重B109

聯系電話

83032683

技術指標：

1.      X光源的最大功率為10W，最大允許電壓140KV；  

2.      配套有三種不同放大倍數鏡頭，4X、10X、20X；  

3.      理論最大分辨率為1μm；

4.      CCD最大分辨率2048*2048；

5.      載物臺旋轉角度-180℃~180℃，最大承重15kg；  

6.      測試樣品直徑小于500mm，高度小于400mm。

功能用途：

功能：通過讓X射線從不同方向穿過被掃描的樣品，利用特定探測裝置測量X射線沿著不同輻射路線的穿透量，從而獲得物體各個斷面的圖像（投影數據），再根據圖像重構算法由樣品的投影數據建立樣品內部斷層圖像，從而獲得樣品內部結構。  

系統特征：

1.      利用計算機控制X光斷層掃描技術獲取巖石內部結構；

2.      具有極高的三維空間分辨率（理論最高分辨率<1μm）；

3.      空間分辨率與樣品尺寸不直接相關；  

4.      具有較好的襯度，可分辨低原子序數的材料。