12月8日上午，中國工程物理研究院高級工程師胡東平應科研處、教務處、材料院邀請來校，在思學樓A114作了題為“電子工業散熱材料”的專題學術報告。材料學院部分教師、08級學生參加了報告會。

此專題講座與《材料物理性能》專業基礎課中的材料的熱學性能緊密銜接。在報告中，胡東平就目前電子工業發展，尤其是大功率LED的廣泛應用和大功率半導體激光器中遇到的散熱問題做了概述，并結合多年的研究工作詳細介紹了電子封裝材料主要種類及特點、金屬基電子封裝材料、陶瓷基電子封裝材料、金剛石及復合材料，最后提出了研究工作中材料的設計思路。

中國工程物理研究院創建于1958年，在國家計劃中單列戶頭，是以發展國防尖端科學技術為主的理論、實驗、設計、生產的綜合體。科研基地主體坐落在四川省綿陽市涪江之畔，占地四千多畝，建筑面積150多萬平方米，是一座設施齊全、文明美麗的現代化科學城。在北京、上海、深圳、成都等地設有科研分支機構或辦事機構。 （ 材料院供稿） 2010-12-08