請電信院、計科院、理學院、機電院等注意查看通告組織征集，提醒指南建議人于2024年1月22日前通過Email將“指南建議表”電子版（見附件）發至科研院李昆成郵箱（399606911@qq.com）統一報送，附件名/郵件名按照“集成芯片24+項目名稱+第一建議人姓名”規則命名。

聯系人：李昆成  2339  

楊兆中  2024.01.12

關于征集“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃2024年度項目指南建議的通告

https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info91491.htm

　　面向國家高性能芯片的重大戰略需求，針對集成芯片的重大基礎問題，自然科學基金委2023年啟動了“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃，旨在對集成芯片的數學基礎、信息科學關鍵技術和工藝集成物理理論等領域的攻關，促進我國芯片研究水平的提高，為發展芯片性能提升的新路徑提供基礎理論和技術支撐。

　　為進一步做好“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃的項目立項和資助工作，經本重大研究計劃指導專家組和管理工作組會議討論決定，面向科技界征集2024年度項目指南建議。

　　一、科學目標

　　本重大研究計劃面向集成芯片前沿技術，聚焦在芯粒集成度（數量和種類）大幅提升帶來的全新問題，擬通過集成電路科學與工程、計算機科學、數學、物理、化學和材料等學科深度交叉與融合，探索集成芯片分解、組合和集成的新原理，并從中發展出一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個數量級的新技術路徑，培養一支有國際影響力的研究隊伍，提升我國在芯片領域的自主創新能力。

　　二、核心科學問題

　　本重大研究計劃針對集成芯片在芯粒數量、種類大幅提升后的分解、組合和集成難題，圍繞以下三個核心科學問題展開研究：

　　（一）芯粒的數學描述和組合優化理論。

　　探尋集成芯片和芯粒的抽象數學描述方法，構建復雜功能的集成芯片到芯粒的映射、仿真及優化理論。

　　（二）大規模芯粒并行架構和設計自動化。

　　探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片設計方法學，研究多芯互連體系結構和電路、布局布線方法等，支撐百芯粒/萬核級規模集成芯片的設計。

　　（三）芯粒尺度的多物理場耦合機制與界面理論。

　　明晰三維結構下集成芯片中電-熱-力多物理場的相互耦合機制，構建芯粒尺度的多物理場、多界面耦合的快速、精確的仿真計算方法，支撐3D集成芯片的設計和制造。

　　三、指南建議書的主要內容

　　根據《國家自然科學基金重大研究計劃管理辦法》，重大研究計劃項目包括培育項目、重點支持項目、集成項目和戰略研究項目4個亞類，本次指南建議征集主要針對重點支持項目亞類。重點支持項目是指研究方向屬于國際前沿，創新性強，有很好的研究基礎和研究隊伍，有望取得重要研究成果，并且對重大研究計劃目標的完成有重要作用的項目。

　　指南建議表的主要內容包括：

　　（1）與本重大研究計劃的關系，包含與解決核心科學問題和重大研究計劃目標的貢獻；

　　（2）擬展開的研究內容，強調其創新性和特色；

　　（3）預期可能取得的進展及其可行性論證；

　　（4）國內外研究現狀，及建議團隊的研究基礎。

　　四、已發布指南方向及相關材料

　　（一）2023年項目指南：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab442/info89955.htm

　　（二）集成芯片與芯粒技術白皮書：https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12

　　五、指南建議書提交方式

　　請于2024年1月23日前通過Email將“指南建議表”電子版（見附件）發至聯系人郵箱，附件名/郵件名按照“集成芯片24+項目名稱+第一建議人姓名”規則命名。

　　聯系人：甘甜

　　郵箱：gantian@nsfc.gov.cn

　　聯系電話：010-62327780

　　附件：“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃2024年度項目指南建議表

國家自然科學基金委員會

交叉科學部　　　

2024年1月9日